1:1 목업
몰드 제작용 폼 가공
타설용 몰드제작
탈형
패널시공
패널시공
(최대 패널 크기: 6.2m x 2m x 두께 8 cm)
- 발주처: KEB 하나은행
- 설계: THE SYSTEM LAB
- 시공: 두산건설
- UHPC 시공: 알루 ENC
- UHPC 제작: 한필 ENG
- UHPC Fabrication Engineering: 디지털 건축연구소 위드웍스
2016년 12월 14일 수요일
KEB 하나은행 삼성동 별관 리모델링공사
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